SMT貼片加工中出現(xiàn)錫珠是SMT貼裝技術的主要缺陷之一。由于其造成原因很多，不易控制，所以經常出現(xiàn)錫珠缺陷。錫珠指的是回流焊接過程中，焊膏離開了PCB焊端，凝固后不在焊盤上而聚集形成的不同尺寸的球形顆粒，稱為錫珠?；亓骱附又谐龅腻a珠，主要出現(xiàn)在矩形片式元件兩端之間的側面或細間距引腳之間。錫珠不僅影響產品的外觀，更重要的是，由于PCBA加工元器件的密度，在使用過程中存在短路的風險，從而影響電子產品的質量。因此，要想更好的控制錫珠，就必須在工藝環(huán)節(jié)中做好預防和改進。下面就由深圳貼片加工廠-1943科技為大家淺談一下關于SMT貼片加工中錫珠產生的原因及解決措施。

一、錫珠產生的原因

1、回流溫度曲線設置不當。如果預熱區(qū)溫度上升速度過快，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來，到達回流區(qū)時引起水分、溶劑沸騰，濺出焊膏造成錫珠的形成。

2、鋼網開孔設計結構不當。如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球，就有必要檢查鋼網開孔結構。鋼網造成漏印及印刷外形輪廓不清晰，互相橋連，回流焊接后必然造成大量錫珠的產生。

3、貼片加工完成到回流焊接之間時間過長。如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子氧化變質、活性降低，會導致焊膏不回流，而產生錫珠。

4、貼片時，貼片機z軸壓力使得元件貼到PCB上的一瞬間將焊膏擠壓到焊盤外，也會導致焊接后錫珠的形成。

5、焊膏印錯的PCB板清洗不充分，使焊膏殘留于PCB板表面及通孔中，這些也是造成焊球的原因。

6、在元器件貼裝過程中，焊膏被置于片式元器件的引腳與焊盤之間，如果焊盤和元器件引腳潤濕不良，部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫珠。

二、解決措施

1、調整回流焊接溫度曲線，嚴格控制預熱區(qū)溫升速率。

2、針對焊盤形狀的不同，選擇適宜的鋼網開孔模式，按照制作工藝要求來保證焊膏印刷質量。

3、選用使用時間長一些的焊膏(至少4小時)，則會減輕這種影響。確認錫膏解凍以及攪拌后使用。

4、設定貼片機參數(shù)，根據(jù)元器件高度不同設置不同的貼片高度，確保焊盤上錫膏不被擠壓狀態(tài)。

5、應加強操作者和工藝人員在生產過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程進行生產，加強工藝過程的質量控制。

6、選擇合適的焊膏，嚴格注意元器件和 PCB的存儲環(huán)境。

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