X-ray檢測
在電子制造領域，PCBA加工的品質至關重要，而SMT貼片作為其核心環(huán)節(jié)之一，其質量直接影響到最終產品的性能與可靠性。尤其是對于AI芯片模組等高精密電子元件，在SMT貼裝后，如何有效檢測隱蔽焊點缺陷成為了關鍵問題。X-ray檢測技術作為一種非破壞性的檢測手段，能夠對隱藏在元器件底部的焊點進行透視成像，精準識別各類隱蔽焊點缺陷，而合理設定識別閾值對于確保檢測結果的準確性和可靠性具有重要意義。
在安防設備PCBA加工領域，BGA（球柵陣列）芯片因其高密度引腳封裝特性被廣泛應用于核心控制模塊。在SMT貼片加工過程中，底部填充膠的滲透質量直接影響器件長期可靠性。本文結合X-Ray無損檢測技術，系統(tǒng)闡述如何通過影像分析精準識別填充膠滲透不足缺陷。
在工控嵌入式計算機的PCBA電路板加工過程中，SMT貼片是關鍵環(huán)節(jié)，而X-Ray檢測作為確保貼片質量的重要手段，對于不同封裝形式的芯片有著不同的檢測標準。其中，BGA（球柵陣列）封裝CPU與普通IC在X-Ray檢測標準上存在顯著差異。
